美國 Nisene - 自動化學塑封開封機
美國 Nisene - 自動化學塑封開封機

 

Nisene Technology Group 為專門生產失效分析開封設備的美國機構，多年來對自動開封進行研發及製造。 作為自動塑封開封技術的領導者，Nisene 提供全面產品，方法和技術支援來滿足所有半導體裝置的開封要求，高品質的產品來滿足不斷變化的半導體元件失效分析領域內的需求。
                       
 
Nisene Technology Group已獲得官方授予的以下三項產品/製程獨特專利！
CuProtect Process - U.S. Patent 8,945,343 B2
Decapsulation with an applied voltage (採用施加額外電壓進行化學開封)
 
TotalProtect Process - U.S. Patent 9,543,173 B2
Decapsulation with an applied voltage and cooling system (採用施加電壓及強製冷卻法進行化學開封)
 
PlasmaEtch Process - U.S. Patent 9,548,227 B2
Microwave-induced plasma using plasma discharge tube (以微波技術進行等離子開封)

 

 
自动化学塑封开封机
JetEtch Pro 開封機
 

•    13種硝酸和硫酸混合比例，從1:0至6:1
•    可調整蝕刻時間，溫度及出酸流量
•    固定的蝕刻頭，減少蝕刻成本和時間
•    酸流量更高、蝕刻時間更短
•    獨家的ACTIVETM技術提高高溫蝕刻重複性
•    專利的TOTALPROTECT技術，不損銅引線!!

  TETEC另提供IC激光自動開蓋機及切割設備

 

 

美國 Nisene - 自動化學塑封開封機

  • 品 牌 Nisene
  • 型 號 Nisene - Automated Acid Decapsulation Systems
  • 庫存狀態 有現貨
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